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RMC1/20-6654FPA
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RMC1/20-6654FPA
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RMC1/20-6654FPA参数信息
| 参数 | 参数值 |
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制造商
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Kamaya Inc.
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系列
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RMC
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包装
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卷带（TR）
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零件状态
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在售
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电阻
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6.65 MOhms
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容差
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±1%
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功率 (W)
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0.05W，1/20W
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成分
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厚膜
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特性
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-
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温度系数
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±200ppm/°C
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工作温度
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-55°C ~ 155°C
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封装/外壳
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0201（0603 公制）
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供应商器件封装
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0201
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等级
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-
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大小 / 尺寸
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0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
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高度 - 安装（最大值）
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0.010"（0.26mm）
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端子数
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2
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故障率
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-
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天天IC网为您提供了由Kamaya Inc.生产的RMC1/20-6654FPA的详细信息及分销商代理商信息，您可以联系他们通过原厂、代理商等渠道进行代购。这里有RMC1/20-6654FPA参数信息、推荐的产品和RMC1/20-6654FPA数据手册可供查阅。RMC1/20-6654FPA功能描述为：6.65 MOhms ±1% 0.05W，1/20W 芯片电阻 0201（0603 公制） 厚膜,你可以查阅RMC1/20-6654FPA中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书等资料，资料中有详细的引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。