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板对板与夹层连接器
图片仅供参考， 请参阅产品规格
HMTSW-113-08-S-D-200-RA
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HMTSW-113-08-S-D-200-RA数据手册
HMTSW-113-08-S-D-200-RA参数信息
| 参数 | 参数值 |
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制造商
|
Samtec
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产品种类
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板对板与夹层连接器
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RoHS
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是
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产品
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Headers
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位置数量
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26 Position
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节距
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2.54 mm
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排数
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2 Row
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端接类型
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Through Hole
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安装角
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Right Angle
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系列
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HMTSW
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封装
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Bulk
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触点电镀
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Gold
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外壳材料
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Liquid Crystal Polymer (LCP)
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商标
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Samtec
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触点材料
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Phosphor Bronze
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可燃性等级
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UL 94 V-0
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安装风格
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Straight Pin
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最大工作温度
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+ 125 C
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最小工作温度
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- 55 C
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产品类型
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Board to Board & Mezzanine Connectors
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工厂包装数量
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1
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子类别
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Board to Board & Mezzanine Connectors
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端接柱长度
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5.84 mm
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HMTSW-113-08-S-D-200-RA代理商/分销商
天天IC网为您提供了由Samtec生产的HMTSW-113-08-S-D-200-RA的详细信息及分销商代理商信息，您可以联系他们通过原厂、代理商等渠道进行代购。这里有HMTSW-113-08-S-D-200-RA参数信息、推荐的产品和HMTSW-113-08-S-D-200-RA数据手册可供查阅。HMTSW-113-08-S-D-200-RA功能描述为：板对板与夹层连接器 .100" High-Temp Variable Post Height Terminal Strip,你可以查阅HMTSW-113-08-S-D-200-RA中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书等资料，资料中有详细的引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。