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BX80574X5450A S LBBE
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BX80574X5450A S LBBE

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BX80574X5450A S LBBE参数信息
参数参数值
加工技术:
45nm
安装:
Surface Mount
乘法累加:
No
包装宽度:
37.55(Max)
PCB:
771
欧盟RoHS指令:
Supplier Unconfirmed
指令集架构:
RISC
CPU核心数:
4
供应商封装形式:
FCLGA
标准包装名称:
FCLGA
数据缓存大小:
32KB
数据总线宽度:
64
姓:
Xeon® Processor X5450
指令缓存大小:
32KB
接口类型:
PECI
包装长度:
37.55(Max)
最低工作电源电压:
0.85
引脚数:
771
包装高度:
4.32(Max)
封装:
Box
最大速度:
3000
最大工作电源电压:
1.35
铅形状:
No Lead
介绍图
BX80574X5450A S LBBE代理商/分销商
代理商/分销商联系人联系电话在线联系
深圳市斌腾达科技有限公司朱正军
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深圳市高捷芯城科技有限公司木易
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深圳市浩睿泽电子科技有限公司罗先生
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深圳市佳创达半导体有限公司欧阳
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深圳市顺拓国际贸易有限公司吴新
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